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PWB電路板可靠度測試

PWB電路板可靠度測試

PWB電路板可靠度測試是保證各種電子產品,包括個人電腦、手機、數位照相機、汽車零件等品質和性能的關鍵。隨著電子產品不斷追求多功能、體積縮小和輕量化的設計趨勢,PCB上的小型零件數量增加,多層PCB的使用也相應增加,這同時也增加了PCB上零件的面積密度。這些變化使得在研發、製造、包裝、運輸和使用過程中,損壞產品的產生成為常態。在各種因素的影響下,為了提升產品品質和應變可靠度成為迫切的需求。
應變規是一種用於測量物體應變或變形的感測器,通常應用在不同領域,包括工程、材料測試和製造等。在PWB可靠度測試中,應變規可用於監測PCB上的應變或應力並分析過程中可能引起的損壞情況。應變規可以附加到 PCB 表面,以測量 PCB 在不同應變條件下的性能,收集有關 PCB 結構的應變數據。為了符合IPC/JEDEC-9704的規範,三聯提供了全面的可靠度測試解決方案,包含裁切、螺絲鎖固、ICT治具等項目上提供了廣泛的支援。三聯科技除設備買賣外,也提供量測到府顧問服務。

 

應用項目

  • SMT – 表面黏著
  • Reflow – 回焊
  • Board Assembly – 電路板組裝
  • Wave Solder – 波焊
  • ICT – 電路測試
  • Functional Test – 功能測試
  • System Assembly – 系統裝配
  • Packaging – 包裝

應變測試系統圖

應力分析
 
  • 最大主應變 
                   
  • 最小主應變  
                   
  • 對角應變 
                   
  • 應變速率     
               

規範依據

  • Intel (IC板彎限制規範)

  • IPC/JEDEC-9701 (熱循環測試)

  • IPC/JEDEC-9702 (板彎標準測試方法) / JESD22B113

  • IPC/JEDEC-9703 (Shock / Drop 測試方法)

  • IPC/JEDEC-9704A (印製電路組件應變測試)

主應變 vs. 應變率 vs. 板厚標準

應用項目

  • SMT – 表面黏著
  • Reflow – 回焊
  • Board Assembly – 電路板組裝
  • Wave Solder – 波焊
  • ICT – 電路測試
  • Functional Test – 功能測試
  • System Assembly – 系統裝配
  • Packaging – 包裝

應變測試系統圖


應力分析
 
  • 最大主應變
                   
  • 最小主應變
                   
  • 對角應變
                   
  • 應變速率
               

規範依據

  • Intel (IC板彎限制規範)
  • IPC/JEDEC-9701 (熱循環測試)
  • IPC/JEDEC-9702 (板彎標準測試方法) / JESD22B113
  • IPC/JEDEC-9703 (Shock / Drop 測試方法)
  • IPC/JEDEC-9704A (印製電路組件應變測試)

主應變 vs. 應變率 vs. 板厚標準




設備規格

應變規  

電橋盒

應變擷取系統

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