PWB電路板可靠度測試
PWB電路板可靠度測試是保證各種電子產品，包括個人電腦、手機、數位照相機、汽車零件等品質和性能的關鍵。隨著電子產品不斷追求多功能、體積縮小和輕量化的設計趨勢，PCB上的小型零件數量增加，多層PCB的使用也相應增加，這同時也增加了PCB上零件的面積密度。這些變化使得在研發、製造、包裝、運輸和使用過程中，損壞產品的產生成為常態。在各種因素的影響下，為了提升產品品質和應變可靠度成為迫切的需求。
應變規是一種用於測量物體應變或變形的感測器，通常應用在不同領域，包括工程、材料測試和製造等。在PWB可靠度測試中，應變規可用於監測PCB上的應變或應力並分析過程中可能引起的損壞情況。應變規可以附加到 PCB 表面，以測量 PCB 在不同應變條件下的性能，收集有關 PCB 結構的應變數據。為了符合IPC/JEDEC-9704的規範，三聯提供了全面的可靠度測試解決方案，包含裁切、螺絲鎖固、ICT治具等項目上提供了廣泛的支援。三聯科技除設備買賣外，也提供量測到府顧問服務。
應用項目
SMT – 表面黏著
Reflow – 回焊
Board Assembly – 電路板組裝
Wave Solder – 波焊
ICT – 電路測試
Functional Test – 功能測試
System Assembly – 系統裝配
Packaging – 包裝
應變測試系統圖
應力分析
規範依據
Intel (IC板彎限制規範)
IPC/JEDEC-9701 (熱循環測試)
IPC/JEDEC-9702 (板彎標準測試方法) / JESD22B113
IPC/JEDEC-9703 (Shock / Drop 測試方法)
IPC/JEDEC-9704A (印製電路組件應變測試)
主應變 vs. 應變率 vs. 板厚標準
